引用:
原帖由 huya 于 2011-6-13 10:41 发表 
我后来想了下,从主机外形尺寸已经公布来看,主机的设计与部件应该不会有太多改变了,有变数的应该只是手柄。
既然已经确定,那么现在应该在做最后的测试与量产准备了,毕竟散热压力比较大,不是Wii所能相比的。上 ...
现在工艺技术比较发达,散热方面其实现在的HD平台也算是解决了。
我也觉得变数是手柄,尤其是手柄上面的滑杆,跟3DS差不多一样,这让我们这些过去习惯了据置机摇杆的人有点难适应。
也许任天堂是为了考虑到3DS用户的操作体验才这么设计摇杆,让人们在两个平台切换也不会觉得摇杆的手感不同而产生差异?