混世魔头
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原帖由 huya 于 2011-6-13 10:41 发表 我后来想了下,从主机外形尺寸已经公布来看,主机的设计与部件应该不会有太多改变了,有变数的应该只是手柄。 既然已经确定,那么现在应该在做最后的测试与量产准备了,毕竟散热压力比较大,不是Wii所能相比的。上 ...
原帖由 NintendoWii 于 2011-6-13 18:13 发表 现在工艺技术比较发达,散热方面其实现在的HD平台也算是解决了。 我也觉得变数是手柄,尤其是手柄上面的滑杆,跟3DS差不多一样,这让我们这些过去习惯了据置机摇杆的人有点难适应。 也许任天堂是为了考虑到3 ...
原帖由 tdka 于 2011-6-13 18:49 发表 给你点tips 这次wu的主机体积不到ps3 slim一半 slim散热也只能说比较局促,风扇声可不小 slim用的是45nm工艺
高さ約46mm×幅約172mm×奥行き268.5mm (突起物含まず) 内蔵フラッシュメモリに加え、SDメモリーカードや外付けUSBハードディスクドライブを利用することで容量を拡張することができる。 Wii U没有内置硬盘,功耗方面会低一些,体积也可以更小。
Approx 290 X 65 X 290 mm (width x height x length) 上面是PS3 Silm的尺寸
天外飞仙