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» UBM TechInsights:任天堂3DS拆解分析后续报道
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[新闻]
UBM TechInsights:任天堂3DS拆解分析后续报道
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发表于 2011-3-31 12:25
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UBM TechInsights:任天堂3DS拆解分析后续报道
http://www.cnbeta.com/articles/138699.htm
几天前EEtimes报道了UBM TechInsights对任天堂3DS掌机拆解分析的初步结果,当时UBM TechInsights称在这款机型中发现了富士通FCRAM的身影,显示部分则采用了3D主显示屏+触摸屏面板(由夏普生产)的配置,不过近日这家公司又给我们带来了更多有关3DS机型拆解分析的信息,这次补充的内容主要是3DS零部件/厂商清单及拆解图片。
3DS主电路板分析
夏普产立体显示屏
公司的分析师Allan Yogasingam表示:“总的来说,任天堂这款机型仍然采用的是传统任天堂掌机的设计风格。”他还透露这次拆解显示为任天堂3DS提供零部件的厂商包括 Atheros Communications,NEC,三星等曾经为任天堂旧款DSi/DS XL机型提供元件的厂商。
其余有关这次拆解的分析可见此前我们编译的这篇文章。
CNBeta编译
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本帖最后由 爱游戏 于 2011-3-31 12:45 编辑
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发表于 2011-3-31 12:28
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您查看的图片来自CNBETA
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发表于 2011-3-31 12:29
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就是64m内存,和debug机一样咯?
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看过一篇新闻说128内存
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发表于 2011-3-31 13:38
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之前不是说128么
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发表于 2011-3-31 13:39
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貌似是两块封装到一起的
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发表于 2011-3-31 13:50
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http://www.tgfcer.com/club/thread-6301092-1-1.html
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发表于 2011-3-31 14:07
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UBM TechInsights本周稍早的时候透露,在拆解3DS的时候发现两个富士通半导体的FCRAM(fast-cycle RAM)内存(参看电子工程专辑报道:
任天堂3DS拆解:富士通FCRAM或成隐患?)。这是UBM首次在拆解中发现富士通的专利技术。
本周二(3月29日),UBM TechInsights公布了拆解中发现的完整部件清单。据UBM TechInsights说,除了清单中列出的部件,该设备的一大特色是采用了夏普制造的一个3D主显示屏和触摸显示屏,三个VGA摄像头和一个3.7V、1,300mAh的锂电池。
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本帖最后由 爱游戏 于 2011-3-31 14:15 编辑
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