posted by wap, platform: Android

A5 122 mm2
Tegra2  49mm2
核心面积是tegra2的两倍多，性能只高了50-60%
可见A5就是一坨屎

tegra3  diesize=89mm2
性能可达tegra2的3倍

posted by wap, platform: UC

难怪作天堂都不用t2

posted by wap, platform: UC

t2的性能确实屎了点

引用:

原帖由 Callisto 于 2011-3-14 07:24 发表
posted by wap, platform: Android

A5 122 mm2
Tegra2  49mm2
核心面积是tegra2的两倍多，性能只高了50-60%
可见A5就是一坨屎

tegra3  diesize=89mm2
性能可达tegra2的3倍

阉货自然面积小

引用:

原帖由 akilla 于 2011-3-13 08:17 发表
以后别再捧tegra2了:D NV黄老板的大嘴忽悠在soc上混不开。小白们也别看见NV标志就腿软，桌面和嵌入式是两码事。
希望NV t3能给力，毕竟有竞争才能推动进步
http://www.anandtech.com/show/4216/apple-ipad-2-gpu-p ...

好像没人提。。。
为了避免我小学数学没过关，我反复用计算器确认过
乔帮主嘴巴里的提高9倍。。。各种情况下都差的很远啊
我只是想求证下我数学过关了没，无战意，请喷子绕行

这评测的亮点是ipad吧……

看看手上的ipad1，内流~~

引用:

原帖由 akilla 于 2011-3-14 08:33 发表

阉货自然面积小

麻痹人家双核A9比你单核A8芯片面积还小，性能还强一倍。还有脸说别人是阉货

nv在gpu上忽悠不下去了才把t2当救命稻草吧。
现在觉得amd不搞arm可能才是明智的，平板、手机芯片市场太不正常了。

引用:

原帖由 u571 于 2011-3-14 09:39 发表
麻痹人家双核A9比你单核A8芯片面积还小，性能还强一倍。还有脸说别人是阉货

die面积小对终端客户来说有什么意义？这些都是SOC，最终都要和RAM等封装在一起，你去比比看封装后的实际面积？

A5和A4本身都用的2年前的45nm工艺，die大很正常，die大唯一的缺陷就是单片wafer上出的芯片会少，增加成本，在现在成品价格已经定下来的情况下，增加成本只对厂商有关系，对客户有什么关系？

T2 比不过A5 去和A4比，真好意思啊

引用:

原帖由 jinye2001 于 2011-3-14 11:20 发表


die面积小对终端客户来说有什么意义？这些都是SOC，最终都要和RAM等封装在一起，你去比比看封装后的实际面积？

A5和A4本身都用的2年前的45nm工艺，die大很正常，die大唯一的缺陷就是单片wafer上出的芯片会少， ...

tegra2是2010年1月份发布，40nm工艺跟45nm属于同一代，芯片面积又比A4小为什么不能比？

谁会拿I7去比较Q6600？

引用:

原帖由 u571 于 2011-3-14 11:45 发表



tegra2是2010年1月份发布，40nm工艺跟45nm属于同一代，芯片面积又比A4小为什么不能比？

谁会拿I7去比较Q6600？

上面我就解释了，die大小对终端客户意义不大
T2 1月就发布了，但是量产了么？
不考虑量产，三星去年6月份就32nm了

tegra2作为双核a9。视频性能被单核的c110爆出屎来了

233，现在又开始比 die size了，难道某人是PCI的6神？

不说性能

die size比人小，工艺比人先进，但是最废柴的是没体现功耗比人小啊

拿着T2产品心里想着DIE SIZE很小然后就可以高潮啦。

引用:

原帖由 见风 于 2011-3-14 12:09 发表
233，现在又开始比 die size了，难道某人是PCI的6神？

不说性能

die size比人小，工艺比人先进，但是最废柴的是没体现功耗比人小啊

拿着T2产品心里想着DIE SIZE很小然后就可以高潮啦。

6神是谁？拿个延迟1年且芯片面积大几倍的东西号称秒杀到高潮，233max

简直跟TG的五毛傻逼一个德行

引用:

原帖由 u571 于 2011-3-14 12:13 发表



6神是谁？拿个延迟1年且芯片面积大几倍的东西号称秒杀到高潮，233max

简直跟TG的五毛傻逼一个德行

五毛躺着也中枪啊，芯片面积和用户有个P关系。

至于时间，我们当然是看是否量产而且产品大规模上市。

据说T2的去年8月就有卖了，就是不知道啥牌子。