继续求解ds的3d硬件运算单元

我也不知道具体提供的是谁。
所以我猜测是当初SGI提供的N64显核，因为这个老任要用不需要再买，而且之前神游也用过这个IP核流了遍新工艺，更重要的是性能几乎一样。

应该是MSAA，看STAR FOX 3D就知道

NW你是怎么看出来的……

SSAA是直接渲染多倍分辨率缩比输出
MSAA是每个像素在Z缓冲阶段进行多次采样

方法不同，效果上是差不多的。

以目前公布的截图来看，如果是SSAA那么效果会很好吧，像STAR FOX 3D，我就看到开启了抗锯齿，但是绝大多数游戏还是没有开启。
而且再说，3DS的性能如果用SSAA，那么能够支撑得起吗？

对了，国外有消息说，3DS的GPU频率是400MHZ，每秒可以生成3060多边形。

卖哥，你觉得这个参数是全开特效能够生成的多边形还是？我个人其实倒是觉得这个生成数量应该是运行在所有特效全开的情况下。虽然3DS这个CPU是06年的，但是至少其性能还是非常强大，以技术DEMO的演示来看，基本上是超越了XBOX的水平，Wii就更加不用说。

3DS这样的性能，估计之前IGN会说接近PS3 / XBOX360的性能，就是因为这点吧？

我刚看到国外有人说，这个芯片不支持MSAA。STAR FOX 3D在2D模式下应该是采用了2X SSAA？
这是GAF的讨论帖：http://www.neogaf.com/forum/showthread.php?t=398994

官方提供的是06版的数据，当时还是使用90nm。上面的数据是2008年采用65nm的，并且最高时钟频率能够达到400MHZ。

引用:

原帖由 tdk01 于 2010-6-21 19:32 发表
继续求解ds的3d硬件运算单元

我以前曾经看过文档，没说是什么名字，就说是一3D处理单元
但是有一点我觉得很赞，NDS的3D支持抗锯齿，这就有效地避免了PSP游戏那样的满屏狗牙现象
虽然马赛克还是很明显……

引用:

原帖由 mieumieu 于 2010-6-22 01:55 发表


我以前曾经看过文档，没说是什么名字，就说是一3D处理单元
但是有一点我觉得很赞，NDS的3D支持抗锯齿，这就有效地避免了PSP游戏那样的满屏狗牙现象
虽然马赛克还是很明显……

DS的抗锯齿我就看到3D绘图方块用了。

就现在来看，无论是为了功耗还是成本考虑，3DS的SOC都应该是45nm or 40nm的。
所以功耗表现还会更好一些（比这个65nm的）。
但我不认为频率会多高，老任毕竟是会买了能实现300Mhz的ARM9 IP核降到66Mhz用的厂。

引用:

原帖由 卖哥 于 2010-6-22 01:58 发表

DS的抗锯齿我就看到3D绘图方块用了。

不对，我记得很多游戏都有的
DQ系列？

DQ还有一点让我佩服的就是双屏3D，不过这也牺牲了一定的帧数

[ 本帖最后由 mieumieu 于 2010-6-22 02:05 编辑 ]

从这个图来看
100Mhz的该芯片，就有40Mtri/s的能力。
这符合全流水的4个T&L单元的能力，10周期转换一个顶点。

而这图也显示，这个PICA200确实有4个VP

DS的3D引擎分为两块，几何引擎和渲染引擎，频率分别为33M，前者每秒4M顶点，后者每秒12w多边形。

说3DS没有AA是我被误导了，另外不可能用耗力耗电的SSAA，也可能不是MSAA，而是DMP自家的技术，不过至少是在官方公布的性能特色列表里了。

引用:

原帖由 NintendoWii 于 2010-6-22 01:15 发表
3DS这样的性能，估计之前IGN会说接近PS3 / XBOX360的性能，就是因为这点吧？

IGN所说的只是some feature set of PS3/XBOX360，后来被eurogamer引用的时候写成了性能与这些机器接近，然后以讹传讹。

说PICA200的频率比06初公布的时候有提高是事实，不过很显然任天堂不会去挑战极限，顶多像卖哥说的那样在制造工艺上改进。3DS的最终性能还是要看引擎的实际运行频率以及内存。只看RawPower的话，3DS肯定不如GC，但支持更先进的特效，这也是目前众多demo所表现出的现象。如果说以后能做出比GC更漂亮的画面，我一点不觉得奇怪。