这代主机最大的两个问题：
1，无铅焊接
2，散热（GPU）

360的惨样大家心里都有数，但其实PS3也有同样的问题，原因是RSX很大，发热量惊人，对于PS3的散热设计是个挑战，特别是首发的60GB，深受其害。后来的40GB虽然有改进，但是问题依然没有解决，一直到slim，RSX才开始采用65nm工艺，效果怎么样，目前不知道。可以肯定的是，所有的肥PS3都存在"胎里毛病"。

至于360，单65nm就是一个谎言，现在有种说法是单65nm的可靠性还不如首发90nm（其实首发主机的质量比后面几版都要好些）。这是为什么呢？因为虽然改进了散热，65nm也降低了发热量（CPU的），但主板的做工更差了。Jasper跟Slim差不多性质，GPU采用65nm工艺，但是网上已经有人红了 加上发售时日尚短，前途不少说。

两台主机的实际阵亡数量据说触目惊心，但没有实际数据。坏掉的360比PS3要多，而索尼的质保比微软短2年..........

sce自己说了 黄灯概率是 千分之五

根据经验来看，单65的可靠性比双65还是好点

这个帖子看着蛮搞笑的。。拿臆测做证据，从而推导个有趣的结论。
“可以肯定的是，所有的肥PS3都存在"胎里毛病"。”

就像2群人，一群人平均活100岁，大多数自然死亡，
一群人平均活40岁，大多数患上各种疾病早亡。

现在你说，2群人结果都是一样的。。都是个死。。所以没区别。

tg新闻组的，就转些这种毫无逻辑，乱七八糟的扯淡新闻，实在是拉低
整个tg论坛的档次。。

肥PS3确实存在隐患，这么多黄灯的难道都是幻觉

另外这贴我不是转的

索尼的质保是一直被人诟病的问题.
不只是游戏机,包括电视数码产品等等...
只保一年,是说索尼自己对自己的产品只有一年的信心吗?

引用:

原帖由 sxyzero 于 2009-9-18 17:08 发表
根据经验来看，单65的可靠性比双65还是好点

你写错了吧

后期的ps3肥版已经是双65了，现在是45

引用:

原帖由 wuqu 于 2009-9-18 17:22 发表
这个帖子看着蛮搞笑的。。拿臆测做证据，从而推导个有趣的结论。
“可以肯定的是，所有的肥PS3都存在"胎里毛病"。”

就像2群人，一群人平均活100岁，大多数自然死亡，
一群人平均活40岁，大多数患上各种疾病早亡 ...

顶你唔顺啊.幸亏你拉低的只是自己的下限

早期的ps3具有双显卡功能。现在很多笔记本也由此功能。:D

[posted by wap, platform: Nokia (E71)]

为什么无铅焊接存在这么多问题，还继续使用这项工艺？

引用:

原帖由 tdk01 于 2009-9-18 17:50 发表
后期的ps3肥版已经是双65了，现在是45

我google过这个问题，都只说cell是65nm变成45nm

slim是65mn的GPU我是eurogamer看来的，也不一定准确

引用:

原帖由 dogsoldier 于 2009-9-18 18:24 发表

我google过这个问题，都只说cell是65nm变成45nm

slim是65mn的GPU我是eurogamer看来的，也不一定准确

我确定的

[posted by wap, platform: Android (T-Mobile G1)]

狗战为啥不谈wii？

引用:

原帖由 网上的final 于 2009-9-18 16:59 发表
sce自己说了 黄灯概率是 千分之五

1000台PS3和XO，PS3坏了5台，XO坏了450台，某群体说这两个数字都是触目惊心。