ps3的设计是赶工的，  8 颗内存才512m， xo 4颗就 512m了，内存布线比ps3简单了一倍。 三红应该是  gpu 是双核心的缘故。 gpu 和 10m edram 处的连接线十分密集， 没有封装一起， 经不起长时间的热胀冷缩。 如果，改进工艺， gpu两个核心封装在一起。 问题就完美解决了。

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原帖由 jfb 于 2008-6-8 15:16 发表
ps3的设计是赶工的，  8 颗内存才512m， xo 4颗就 512m了，内存布线比ps3简单了一倍。 三红应该是  gpu 是双核心的缘故。 gpu 和 10m edram 处的连接线十分密集， 没有封装一起， 经不起长时间的热胀冷缩。 如果，改 ...

你不妨把自己的文字天天默念一百遍，也许三红便再也不来袭扰，说不定大门的祖坟都会捎带着冒青烟了。:D :D

06年1月升级电脑用的微星的K8Neo4f，全是液态电容，最长连续开机1周，当时主要是挂电驴下载，后来果然南桥芯片过热，电容也爆了一个，现在新买的主板基本不考虑液态电容了，7,8百元价位的一线厂商板子也大都换了全固态电容。由此可见360的板子成本确实低，我那个06年圣诞买的韩版360用了1年三红的，当时那个心疼啊，买的正版游戏也都只能收藏了，PS3也是扶持不起来的阿斗，光硬件牛，软件疲软，因此一直观望，这08年上半年总算有点起色了，为了MGS4刚刚入手一台白色40G日版：）

眼神不太好使，那个业内知道PS3，XB360用的视频DA芯片是哪块？是科盛讯的吗？

只要机器淘汰前别坏，电路什么的无所谓啦

PSP最强大，主板是两块的

wii是最好的

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原帖由 赵兄托你帮我办点事 于 2008-6-8 15:00 发表
发言这么多，评判做工都是靠电容长相法

电容长相只能说用料........好坏，做工其实都差不多

厄，话说，楼上个很多很HIGH的喷子了解基本的模拟电路或电子器件么？

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原帖由 小水 于 2008-6-8 14:58 发表

DC光驱噪音极大，仅此一项，就算不上合格的硬件，再好的做工布线也白搭

DC读GD-ROM没读盗版的CD-ROM时候那么大噪音的

我还以为哪位又在挖古墓了呢,原来又是炒烂的旧闻.

这贴太荒谬了。。。

PS3的器件布局感觉有问题啊,两个RAM芯片的走线那个绕啊,难道是为了避免与结构件干涉?边缘露铜的颜色怪怪的.
XB360的做工只能说太传统了.铝电解电容不能一棒子打倒.通信设备和医疗器材上铝电解电容用的多了去了.对于厂商来说做产品设计不是比谁用的东西贵,而是在满足产品寿命和性能指标的前提下越便宜越好.对于消费者来说当然希望自己买的东西上都是好东西.反正羊毛出在羊身上.
WII由于硬件架构简单,设计难度低很多.

PS3就算全部用军工补品制造依然改变不了性能不如X360的事实。。。
构架和设计理念的落后是无法弥补的。。。
X360以实用角度出发，管他里面用的啥料？？
能满足各种强制认证、对消费者负责就可以了。

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原帖由 jfb 于 2008-6-8 15:16 发表
ps3的设计是赶工的，  8 颗内存才512m， xo 4颗就 512m了，内存布线比ps3简单了一倍。 三红应该是  gpu 是双核心的缘故。 gpu 和 10m edram 处的连接线十分密集， 没有封装一起， 经不起长时间的热胀冷缩。 如果，改 ...

笑笑笑！你知道ps3用的是什么内存吗？xo三红如你所说那微软何不改进？你的意思是xo布线out？gpu和edram设计out？到底那个good呢？