随着3红机的不断增加，人们都开始关注360的散热问题，于是，“水冷”这一终极散热方案被拿到了360上。

先不谈是不是散热不良问题导致了360的三红，电玩店中加装的“水冷”是不是真的能够使360的散热更好呢？

几个月前，朋友买了360，同时为防止3红加了水冷，花费350元RMB，当时我去看了一下，泵和冷排在机器外面，看着有点不爽，但我觉得350元这价格不贵，我摸 了一下导管和冷排，温度确实不算高。几天前，朋友的360三红了，他拿去修，万幸修好了，同时他拆除了水冷换上了原来的风冷散热。一套水冷被我搞来研究，我没有往我的360上装，因为知道它并不能完全避免3红，我开始研究它，它是由PC的水冷改装的，品牌是“柯瑞沃”，好像是不知名的品牌，有2个水冷头，一个略厚，一个略薄，冷排是标准的机箱风扇大小，经改装，把原来的主板供电的3针接口换成了12V变压器的接口。我准备在PC上实验一下，于是给我的主板换上了水冷的扣具，把该水冷装在了我的PC上。

这里介绍一下用于实验的，我的PC的配置，CPU是AM2口的65NM的ATHLON X2 3600+，主板是NF4 SLI芯片组的（为上两个IDE设备），内存是大D9颗粒的GEIL DDR2 533，512M的两条，硬盘为希捷的并口IDE的250G硬盘，显卡是X1950GT（实际使用也证明了，此显卡的3D性能确实比360的显示核心略高一点）

开始先试把大些的水冷头装在CPU上，顺利安装完毕，开机测试水冷的性能，这时我发现，此水冷的散热能力真的很差！！只装了一个水冷头的情况下，开机CPU温度就有42度，而原来风冷的情况下只有35度，CPU满功率工作时（双开SP2004），温度上升很快，不久就上升到52度，在关闭了两个SP2004后，CPU温度下降很慢，最终也没有下降到原来的42度而是稳定在了45度，而这时比原来风冷要足足高了10度！！此时用手去摸水冷头，感觉温度大约应该就是在45度左右，导管，冷排的温度也相差无几，说明主板的测温没有问题。

最终我也没有试这个“水冷”在两个水冷头全接上时的表现，因为单头接我的CPU时已经不能很好满足散热要求了。而若说是3600+的发热太高恐怕也不太合理，65NM的3600+是新出的产品，核心电压为1.3V，65NM工艺使得它的功率和发热都很低，按说不会比X360用的3核心的CPU发热高，这也就证明了，电玩店中所装的“水冷”其码说是部分电玩店中装的“水冷”根本不能使X360散热更好，相反，还会使360的散热情况更加恶劣！！

希望我说的能够让更多的360玩友知道，“水冷”不是根治3红的最好方法，至于为什么3红，现在意见都不统一，是不是因为散热不良也不确定，何况，很多“水冷”并不能提供更好的散热，在这种情况下，大家最好不要盲目地去安装“水冷”

不知道为什么作者要加这句话（实际使用也证明了，此显卡的3D性能确实比360的显示核心略高一点）
本来很好的帖子。。。

齐鲁石化老总不知道上不上TG.......

硅胶接触面不好。

楼主终于从小黑屋出来了

这 那两个水冷头不是一个进水一个出水么……，只装一个怎么循环，难怪热

350的水冷,呵呵,我就不多说了,比风冷好的水冷3500还差不多.

我装的就是这牌子啊～不过只装了一个GPU的头，CPU我认为没必要装，散热效果我认为足够了，水管永远都是微温

引用:

原帖由 JSRF 于 2007-6-9 13:22 发表
我装的就是这牌子啊～不过只装了一个GPU的头，CPU我认为没必要装，散热效果我认为足够了，水管永远都是微温

水管温度低代表热量根本没散出来.

效果比风冷好的水冷头,制造工艺先不论,材料至少应该是纯铜的,350的水冷说是一堆CRAP都不过分.

引用:

原帖由 JSRF 于 2007-6-9 13:22 发表
我装的就是这牌子啊～不过只装了一个GPU的头，CPU我认为没必要装，散热效果我认为足够了，水管永远都是微温

引用:

What can be done to repair this problem?

Answer – Nothing currently. There have been many reports of people “buying time” by “reflowing” the GPU. First, chances are you’re reflowing the wrong chip.

You may ask.. “If we’re reflowing the wrong chip then why are we seeing positive results” You’re seeing positive results because you’re action of applying heat to the PCB is warping the board. It’s changing the clearance under the problem area of the CPU allowing the solder sphere to temporarily make contact. If you attempt to “reflow” the CPU you’ll find that you can’t get the CPU solder to reach “liquidus” or “melt” because of the pervious extremely high temperatures that it’s been subjected to up until the problem surfaced.

http://www.consolerealm.com/Tech ... =article&sid=57
http://www.tgfcer.com/club/thread-5870189-1-1.html

还不明白的看看这里吧,这套水冷的价格是2500,人家一个水冷头就贵过你一整套的价格.
http://www.beareyes.com.cn/2/lib/200702/01/20070201042.htm
实际效果



[ 本帖最后由 zhuliang 于 2007-6-9 13:43 编辑 ]

说直接点这种档次的水冷效果还远不如我的zv9

引用:

原帖由 cc0128 于 2007-6-9 00:49 发表
不知道为什么作者要加这句话（实际使用也证明了，此显卡的3D性能确实比360的显示核心略高一点）
本来很好的帖子。。。

因为本身的架构不同 简单的核心比较就显得业余了 如果只从核心来比较大概就是7800，x1800 这一级别的显卡了X360的R500虽然不及R580的48条渲染管线,但是实现方式与R580不同,更重要的是R500是统一着色器,DX10系列的ATI R600都会采用统一着色器 RADEON HD2900XT 2600XT 2400XT都会用统一着色器 所以综合性能方面超过R580是没什么问题的 更别说LZ的R570核心的X1950GT了  再加上一颗10MB容量的DRAM控制器 发热量可想而知了

  
这个东西其实是非常可怕的

[ 本帖最后由 yoshiki628 于 2007-6-9 17:12 编辑 ]

楼主的其中一句话让我想起了前段时间在游戏店看见有两小白企图拿电脑“模拟”360的笑话