红魔的骁龙8E游戏手机测评：
https://www.bilibili.com/video/BV1PCjzzLE8B，能模拟win系统，都能跑2077和黑猴了
红魔手机主要配置
处理器：高通骁龙8至尊领先版（Adreno 830 GPU）
运行内存：16GB/24GB LPDDR5T
存储容量：512GB/1TB
电池容量：7500mAh
屏幕： 6.85英寸 OLED 屏下摄像头
全面屏 分辨率：2688×1216 像素（1.5K）
刷新率：144Hz，960Hz 多指触控采样率 + 2500Hz 瞬时触控采样率
散热：主动散热风扇 + 液态金属散热
重量：229g
尺寸：163.42mm × 76.14mm × 8.9mm
价格：5999元（对应16GB+512GB版本）顶配价格：7499元（对应24GB+1TB版本）
国补优惠价：5499元
现在大多数 Win 掌机和任天堂 NS/NS2 的边框，体积，重量设计明显落后于手机，不仅在美观上落后，更影响了设备的集成度、便携性和体验感。下面我从几个角度来分析为什么掌机普遍不采用全面屏设计，而手机却早已普及：
一、产业链成熟度不同：
手机：
手机是全球出货量最大、技术最成熟的消费电子产品。
手机厂商有强大的“供应链整合能力”：屏幕模组、COF封装（Chip on Film）、L型电池、主板堆叠技术都非常成熟。
手机厂商早已投入巨资优化屏幕贴合技术和边框收窄方案，边框做到1mm以内不是什么难事。
掌机：
掌机属于“小众产品”，整体出货量远低于手机，产业链对它的适配是“跟着吃剩饭”。
很多掌机厂商（包括任天堂）依赖现成的低成本模组和工业屏，无法定制高集成度的无边框屏幕。
许多掌机甚至是中小团队拼装式产品，根本没有议价能力去拿到旗舰屏幕和先进模组。
二、结构空间限制与设计水平差异：
手机厂商已经通过大量的研发和资金的投入，将堆叠主板、屏下指纹、封装前置镜头等技术手段把空间压到极限。
掌机厂商则往往是：“体积大点重量大点无所谓。”
三、研发成本与风险控制：
做一块“无边框+高亮度+高刷新率”的定制屏，成本远高于使用成熟模组。
掌机厂商（尤其是国产Win掌机）没有足够的资金做定制屏幕和边框优化，所以只能在主板、电池、接口上复用现成方案。
反观手机厂商，每年都在卷“边框0.9mm”、“极限开孔前摄”，研发投入是掌机厂商的百倍。
四、任天堂的特殊逻辑（战略性保守）
不愿意增加成本，牺牲利润, 甚至有意保守, 它不是做不到，而是不想做。
用AI分析了下为什么现在掌机设计都不行的原因，还是很中肯很有道理的，甚至在无价格优势下，win掌机都能如砖头，而一个二线手机厂都能做出续航性能体积都兼顾的设备，简单的说就是现在所谓的掌机厂家在产业链和技术都跟不上最新的技术，没资金也没能力，造不出来，而且这个差距很可能还会持续多年，因为只有当掌机变成“刚需型消费电子”，才有可能彻底拉平这个鸿沟。
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本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-29 14:25 编辑 ]
