首先要指出，下一代主机指的是27/28年要更新的游戏机，可能包括PS6、XBOX下一代、SD2，但不包括NS2。
然后要强调的是，预测内容不包括性能，虽然性能很容易预测。
最后，我希望看我预测的时候想一想，如果游戏机发生了如我预期的变化，那么游戏机的定义是不是也需要有变化。
好了，下面先给出两个结论：一、游戏机的芯片将模组化；二、游戏机将多机型化。
下面是具体推导：
在28nm工艺之前，随着工艺的进步，单位晶体管的成本明显下降，也就是做同样功能的数字芯片（模拟芯片和功率芯片需要足够的大小提供精度和承载力，不在此列），越先进的工艺越便宜。
而在28nm之后，每一代工艺的提升都伴随着结构改进和工艺流程的复杂化，基本上可以认为单位晶体管成本不变甚至略增。
应对这个问题，AMD给出了目前来看最为合理的解决方案，把单个芯片小型化再通过片上互联做成大型的处理器，同时把不需要高性能的部分使用旧工艺制造。
同时，AMD在内的一系列半导体企业也在探索更高速的技术，这有助于把一些依赖高速互联而没法靠片上通讯满足导致无法分离的部件剥离，比如说RDNA3，虽然RDNA3本身是一个失败的设计，其双倍ALU的全新计算管线根本没卵用。但RDNA3也验证了一个新的片上互联技术，该互联技术给7900XT提供了5.3TB/s的带宽，6个MCD平均每个900GB/s。
单
一路的速度就是PCIE 5.0 16X的128GB/s的7倍，是PS5 256bit 14Ghz GDDR6的448GB/s的两倍，7800X3D的L3速度680GB/s的1.3倍。
注意最后和X3D的对比，这带宽意味着可以外置性能和X3D同级别的外部缓存，实际上RDNA3确实是把无限缓存做到核心外面来的。
综上所述，我预测27/28年时AMD的芯片产品线将高度模组化，CPU、GPU、内存控制器、PCIE控制器、外部缓存都是面积100平方毫米左右甚至更小的芯片，CPU、GPU用先进工艺可能是2nm，外围io控制器和外部缓存用6nm，然后还有12nm的长条互联芯片。具体处理器的形态应该是长条互联芯片在中间，而需要连接的芯片左右排成两列接入。
这种情况下，无论微软还是索尼或者别的企业，都没有必要定制一整个处理器了，而是可以根据AMD现成一系列芯片模组，拼装出自己需要的规模。
那样无论微软索尼还是桌面PC。它们在硬件上都会比现在更加雷同，可能整个处理器片上的小芯片都是完全一样的，只是某家CPU、GPU同侧排布，某家对角线排布之类的区别。
XS的双机型策略无疑是失败的，但是微软当时的策略也反应了一个现实的需求，那就是天蝎性能太强了，如果维持X1上市价格399的定价做不到比天蝎明显高的性能。虽说PS5数字版399，但是那玩意一台亏挺多，没打算敞开卖的。
最后的选择就是比天蝎更弱的廉价型号XSS来走量，而高成本的XSX定价499并且控制出货，控制出货多半是和数字版PS5类似的原因，单台亏损较大。
和导致处理器模组化的原因一样，都是28nm后不随着新工艺降低成本，而且已经在很多领域体现了，比如显卡、手机，同系列的每一代基本上都要比上一代贵，同样的价格只能买更低定位的系列。
游戏机这边最让人印象深刻的那就是PS5pro没有光驱卖699美元，如果下一代游戏机按照这个定价我不认为它还能普及，但同时，我也不认为下一代游戏机能够维持499的价格来实现明显比PS5pro高的性能。
普及就需要便宜，但是天蝎、PS5pro这类中期改型的存在也逼迫着性能必须继续提高，当无法用期望价位提供必须提高后的性能时，那么多机型就是唯一的解决办法。
所以我也预测，下一代主机，索尼这边会有两台，其中低价型号估计是数字版卖499，性能不要求全面超过PS5pro，类似SD和PS4，XSS和天蝎的互有胜负，但因为只是互有胜负所以没法直接兼容PS5pro模式，需要游戏提供新的优化配置不然只能跑PS5的效果；而高配型号我认为会699甚至更高定价，在体积和功耗上会比现在的游戏主机甚至当年的PS3更大，作为一个已经自知小众的设备，不用像现在的游戏机那样设置比桌面同架构芯片更低的频率了，直接功率看齐桌面只需要十几二十美元的散热和供电成本增加，就可以带来20%的性能提升，有助于避免现在游戏主机性能不如同价格的PC裸机箱的局面。
