在此之前坊间一直都认为是主板焊点的问题，因为用了无铅焊锡，而且业界第一次制造发热量这么大的主机，导致主板散热设计有问题。高温下主板变形，CPU+GUP芯片与主板的焊点被拉开了。所以维修方法就是重新把芯片给焊回去。
微软一开始也是这样认为的，但焊回去机器还是三红，说明不是虚焊造成的。


原因不是芯片与主板的虚焊，而是芯片内部开裂了。



我们平时说的芯片只是一个封装，真正的半导体是上面蓝色的小方块，它是靠封装固定在芯片上的，结果封装材料膨胀率不同，在不停的冷却加热循环下，把半导体片从芯片上给撕下来了。
所以重焊根本没用，因为不是外部焊点的事。
之所以棉被大法和BGA回流焊能暂时修复，是因为加热的过程中芯片受热膨胀，内部暂时接上了，过段时间还会复发。
换句话说，所有的双90版360从出厂就是坏的，暂时没坏只不过是玩的少罢了
单90大幅减少了问题，应该是减少了温差造成的，只有双65完全重新设计的显卡才彻底终结这个问题

https://www.zhihu.com/question/340045804/answer/2638540514

[ 本帖最后由 md2 于 2022-8-22 16:03 编辑 ]

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当年的噩梦
没有保修，前后坏了三部机器，包括halo3限定版
全都没法保修

要不是受三红影响，X360干翻PS3无悬念，说不定还能挑战Wii的霸王地位

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我的那台初版还没三红....

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第一波三红的时候不就有这结论了么……
楼主lag好多年

引用:

原帖由 fvdllf 于 2022-8-22 10:29 发表
要不是受三红影响，X360干翻PS3无悬念，说不定还能挑战Wii的霸王地位

你LS就因为三红买了3台，360还比PS3早发售1年，PS4 XB1发售的时候PS3销量已经超过360了。
要是没三红360卖的更少。

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跟雅达利震撼事件一样，可以编入史册。

硬件表现很不错的，可惜了。

我还有台首发双90，现在还是活的...

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三红在主要市场影响是短期且有限的，比如美国一样暴打ps3, 在欧洲反过来

一个三红一个黄灯
那个年头为了争霸都太拼了，条件不够也要硬上

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记得当年8系笔记本显卡也是这个问题

早就解决的东西还有什么好讨论的，就是工艺问题
隔年的双65版本质量就没问题，很多人用了十年都没坏

所以一直有等等党要新版本的机子也不是没道理的

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360主要就是靠美国和英国倍杀ps3。而ps3在欧洲其他地方和亚洲直接碾压。。

当年首发版买的，玩的很少，一直玩z，一直以为不会坏，过了六年还是坏了，手柄都买了五个，最后又买了个双65pj的，使劲造，到现在还没坏